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凡施焊的各種鋼筋、鋼板均應有質量;焊條、焊劑應有產品合格證。在工程正式焊接之前,參與該項施焊的焊工應進行現場條件的焊接工藝試驗,并經試驗合格后,方可正式生產。試驗結果應符合質量檢驗與驗收時的要求。在工程開工或每批鋼筋正式焊接之前,無論采用何種焊接工藝方法,均須采用與生產相同條件進行焊接工藝試驗,以便了解鋼筋焊接性能,選擇佳焊接參數,以及掌握擔負生產的焊工技術水平。每種牌號、每種規格鋼筋至少做1組試件.若次未通過,應改進工藝,調整參數應做好記錄,以備查考.接頭試件試驗(拉伸/彎曲/剪切)結果應符合質量檢驗與驗收時的要求.鋼筋焊接施工之前,應鋼筋、鋼板焊接部位以及鋼筋與電極接觸處表面上的銹斑、油污、雜質等;鋼筋端部當有彎、扭曲時,應予矯直和切除。
帶肋鋼筋進行閃光對焊、電弧焊、電渣壓力焊和氣壓焊時,宜將縱肋對縱肋安放和焊接。鋼筋焊接接頭應按檢驗批進行質量檢驗與驗收,并劃分為主控項目和一般項目兩類。質量檢驗時,應包括外觀檢查與力學性能檢驗。縱向受力鋼筋焊接接頭,包括閃光對焊接頭、電弧焊接頭、電渣壓力焊接頭、氣壓焊接頭的連接方式檢查和接頭的力學性能檢驗規定為主控項目。接頭連接方式應符合設計要求,并應全數檢查,檢驗方式為觀察。焊接接頭外觀檢查時,首先應由焊工對所焊接頭進行自檢;然后由施工單位專業質量檢查員檢驗;監理(建設)單位進行驗收記錄。縱向受力鋼筋焊接接頭外觀檢查時,每一檢驗批中應隨機抽取10%的焊接接頭。檢查結果,當外觀質量各小項不合格數均小于或等于抽檢數的10%,則該焊接接頭外觀質量評為合格。
當某一小項不合格數超過抽檢數的10%時,應對該批焊接接頭該小項逐個進行復檢,并剔出不合格接頭;對外觀檢查不合格接頭采取修整或焊補措施后,可提交二次驗收。力學性能檢驗時,應在接頭外觀檢查合格后隨機抽取試件進行試驗。3個熱軋鋼筋接頭試件的抗拉強度均不得小于該牌號鋼筋規定的抗拉強度;RRB400鋼筋接頭試件的抗拉強度均不得小于570N/mm;至少應有2個試件斷于焊縫之外,并應呈延性斷裂。當達到上述2項要求時,應評定該批接頭為抗拉強度合格。當試驗結果有2個試件抗拉強度小于鋼筋規定的抗拉強度,或3個試件均在焊縫或熱影響區發生脆性斷裂時,則一次判定該批接頭為不合格品。當試驗結果有1個試件抗拉強度小于鋼筋規定的抗拉強度,或2個試件在焊縫或熱影響區發生脆性斷裂,其抗拉強度均小于鋼筋規定抗拉強度的1.10倍時,應進行復試。
復試時,應再切取6個試件。復驗結果,當仍有1個試件的抗拉強度小于規定值,或有3個試件斷于焊縫或熱影響區,呈脆性斷裂,其抗拉強度小于鋼筋規定抗拉強度的1.10倍時,應判定該接頭為不合格品。注:當接頭試件雖斷于焊縫或熱影響區,呈脆性斷裂,但其抗拉強度大于或等于鋼筋規定抗拉強度的1.10倍時,可按斷于焊縫或熱影響區之外,呈延性斷裂同等對待。閃光對焊接頭,氣壓焊接頭進行彎曲試驗時,應將受壓面的金屬毛刺和墩粗凸起部位部分,且應與鋼筋的外表齊平。彎曲試驗可在試驗機、手動液壓彎曲試驗器上進行,焊縫應處于彎曲中心點,彎心直徑和彎曲角應符合表5.1.8的規定。(注:HPB235、HRB335、HRB400、HRB500彎心直徑分別是2d、4d、5d、7d;彎曲角均是90度當試驗結果,彎至90度,有2個或3個試件外側含焊縫和熱影響區未發生破裂,應評定該批接頭彎曲試驗合格。
當3個試件均發生破裂,則一次判定該批接頭為不合格。當有2個試件均發生破裂,應進行復驗。復驗時,應再切取6個試件。復驗結果,當有3個試件發生破裂,則應判定該批接頭為不合格。近年來,隨著鐵路機車車輛行業的發展,焊接結構的構件越來越多,第六次鐵路提速對焊接構架的性能提出更高的要求。
后檢查,不好的地方重新焊過。先在一個焊盤上上一點錫,用鑷子夾住元件焊在這個焊盤上,如果不平可用鑷子調整,后可統一在另一個焊盤上上錫,完成焊接用松香酒精溶液做助焊劑。焊接前先用棉簽沾上助焊劑涂抹在焊盤上,稍等一會,待酒精略微揮發一些后助焊劑會發粘,此時可將元件或連接器放好,略微壓一下即可,注意一定要對正!然后用烙鐵把對角線的兩個管腳燙一下,即可固定元件,然后就一個腳一個腳地對付吧。也可以在烙鐵頭上稍微多上點錫,在元件的管腳上輕輕拉過。但是這樣容易使管腳之間短路,不過也好解決,涂上些松香酒精溶液,趁酒精尚未揮發之際拿烙鐵再燙一次就OK了這回烙鐵頭可得弄干凈了。上面說的都是俺自己干活的經驗,呵呵,焊0.5mm間距的GSMModem連接器都是一次成功!(當然一開始也交過一點學費哦)使用吸錫線,傻瓜變高手。
俺是搞關鍵的,焊板子也很面的。近焊個超細的集成塊,先固定兩頭的管腳,然后死活不管把所有的管腳全部焊住,管腳粘在一起也不要緊,后用吸錫線吸走管腳間多余的焊錫,一次搞定,只要一把烙鐵就行,其他什么都不用。沒有什么絕竅,細心、耐心,再加得心應手的攻擊。去看看手工焊接的工廠里,工人都是人手兩把破烙鐵,幾塊錢那種,焊接IC不用說,涂上助焊劑一拉就行,焊接電阻電容絕,批量貼好當然之前先放焊膏如果沒有焊膏先上錫也行,批量上錫很快,也是用烙鐵帶著錫絲拉過去,然后兩把烙鐵同時在兩個腳上加熱,兩把烙鐵像筷子一樣調整元件位置,由于溶化的焊料有液體吸附效果,所以焊盤自動收縮成很漂亮的圓弧,可以媲美機器回流焊,這一招俺已經學會手工制作網板也值得:用薄的那種聚酯板作材料,把PCB圖打印出來,貼到聚酯板上,然后用臺鉆選擇合適的鉆頭,按照圖紙上的貼片焊盤位置鉆下去打穿聚酯板,這樣就可以完成一張簡單的網板,方的焊盤用圓的孔沒問題,涂焊料的時候并不需要嚴格對準。
用普通的破破烙鐵,用軟性的焊膏(大眼牌)在芯片底下涂上一點,粘在板子上并對好管腳,對角線上各點一下,在破烙鐵頭上點一小點錫,上大量的松香一帶而過,再檢查下,一般不用檢查就可以了。都不是問題!隨便拿個40W的烙鐵和普通的錫給我多細多密的IC就焊好給你,你去看看做板廠家的烙鐵幾塊一把,焊的超好!工具的好壞是次要的,主要是人的因數,我用的烙鐵是7年前花30快錢買的,35W的黃花牌,用到現在,焊SMD元件用尖頭烙鐵芯,普通元件用扁頭烙鐵芯。方法果然很多,長見識了,不過本人都是直接用一個鉻鐵焊的。10塊錢的那種,實驗室好的都沒了,近只剩這一把了。一開始心里總覺得不平,研發中心竟然連把好一點的鉻鐵都不買,不過用久了,發現關鍵還是手上功夫。
我焊細的芯片,先在一個腳上上一點點錫,好對角位置先固定,然后把鉻鐵在一邊拖過去,當然會有幾個腳連在一起,這時鉻鐵稍微碰一下就吸出來了。就是碰的時候鉻鐵要甩干凈,呵呵,我很粗的,從來不用高溫海棉擦的,直接甩或敲的。俺只要一把5塊錢的50W破烙鐵和一卷錫線,一把鑷子就足夠了,不管貼片IC引腳有多密都可以把錫拉出來,熱風搶只是用來拆IC時用的。用刀口的烙鐵一拖就行,現在無論多密的IC都可焊。烙鐵還是要愛護的。以下是我的親身經歷。甩的壞處是在你發現電路工作不正常時,在電路板上往往會找到一塊濺射形的錫斑,就像你在課桌底板上不經意摸到一塊口香糖一樣,你會不爽的。敲的壞處是外熱型的烙鐵頭會逐漸松動,導熱性能下降;某一天你發現從電路板上提起烙鐵時烙鐵頭會滑出一截,你的反應會是用手把它按回去,接下來你就會知道即使導熱性能下降,烙鐵頭還是不要接觸焊錫和松香以外的物體為好。
電烙鐵熱風槍我都沒問題,倆字:好焊。關鍵是你的工夫。焊接是金屬結構件的主要連接方式之一,廣泛應用于航空航天、海洋鉆探、建筑等許多領域.T形接頭是一種常見的焊接接頭,T形接頭焊縫形式有不開坡口的角焊縫和開單邊坡口的沒有焊腳的對接焊縫.其中對接焊縫接頭拐角處有很大的應力集中,很少采用;角焊縫的受力比較簡單,使用廣泛.然而在焊接接頭焊腳尺寸方面仍存在很多的問題,實際生產中,存在著焊腳尺寸過大的情況,比如一些設計圖紙要求焊縫尺寸偏大,傳統觀念認為焊縫是結構中的薄弱環節,越大越放心.焊腳尺寸過大會造成接近焊縫區的金屬過熱,產生粗大的魏氏組織,不僅降低沖擊韌性,還會造成焊接變形和殘余應力過大,浪費材料,增加制造成本;
把電子校準件的B端口連接到E5063A的端口1,電子校準件的A端口連接到SMA線纜的一端,注意要使用轉矩扳手擰緊并開始校準。校準過程僅需幾秒鐘。目前常用的信號分析儀計量方法采用標準矢量信號源來進行,優點是簡單方便易于操作,缺點是無法保證“標準源”的準確性、穩定性和重復性。國際上的計量機構,如德國PTB、英國NPL、美國NIST采用高速采樣示波器和多載波信號源,通過同步觸發裝置進行時間和相位同步并進行系統校準,示波器的采樣值,經過軟件程序計算后,作為幅度相位參數基準,從而實現信號分析儀參數的計量校準。多載波信號源+示波器+同步器優點是將矢量參數溯源到功率電平、時間和頻率上,缺點是示波器頻率范圍受限。
不確定度較大,同步延時在微波測量時帶來較大的相位誤差,系統復雜,引入更多的不確定度。本文提出連續波頻率偏移法測量信號分析儀的剩余誤差,基于本方法,加入模擬調制測量信號分析儀的測量準確度。連續波頻率偏移法:計量信號分析儀的載波頻率誤差、功率誤差、矢量信號分析剩余誤差表征信號分析儀解調各項指標的本底噪聲;矢量是一個圖解工具,就是在直角坐標系中用一個旋轉箭頭描述信號,箭頭的長度代表信號峰值幅度,箭頭與橫軸的正半軸夾角為相位,箭頭逆時針旋轉為正方向,每秒鐘旋轉的圈數為頻率。將信號進行矢量分解,即分解為峰值幅度相同、頻率相同但相位相差90度的兩個分量。通常采用一個余弦信號和一個正弦信號描述這兩個信號。其中余弦分量為同相分量I。
正弦分量為正交分量Q。實際測量信號(m)與理想無誤差參考信號(R)的幅度差。幅度誤差通常表述為其與參考信號幅度的百分比。實際測量信號(m)與理想無誤差參考信號(R)的相位差。實際測量信號原點與理想無誤差參考信號原點之間矢量差的幅度。通常表述為其與參考信號幅度的比值(dB)。目標是產生校準信號,對應矢量信號分析儀(VSA)的響應數字解調標準星座點,或其中一部分星座點。根據I/Q矢量解調原理,通過設置校準信號與VSA中心頻率差對應的I/Q相位差,得到準確的I/Q矢量圖和星座點。分析數字調制方式,發現其矢量星座圖中包含N個原點對稱的星座點,各星座點幅度相同,我們把這些星座點稱為目標星座點。信號發生器的頻率和功率電平為校準溯源參數。
頻率參數:采用信號發生器連接外參考標準時鐘源,或者采用頻率計或測量監測校準;功率電平參數:采用功率計或測量監測校準。被測VSA設置為校準目標調制方式,中心頻率在其頻率范圍內選擇,符號速率在其指標范圍內選擇,對應濾波器可不設(矩形),或為升余弦(RC或Cosine),滾降系數0.22。連接信號發生器與VSA的射頻端口,設置合適的功率電平,它們的頻率偏差按照上表對應的調制方式設置。讀取VSA的頻率誤差、功率電平誤差及各項解調參數剩余(固有)誤差,如剩余EVM,剩余幅度誤差,剩余相位誤差,I/Q原點偏移(載波泄漏),剩余I/Q不平衡,剩余增益不平衡,剩余相位不平衡。矢量信號分析儀的數字矢量解調參數的量值準確度校準和檢定:幅度誤差和相位誤差。
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